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近日，英诺激光方案事业部总经理雷志辉受邀出席Sip Conference China 2025第九届中国系统级封装大会，发表题为《激光“钻”向未来：英诺激光引领先进封装微孔加工新纪元》的主题演讲，系统阐述了公司基于自研超快激光器开发的超精密钻孔设备在微孔加工领域的技术突破与应用优势。

随着生成式AI等技术的爆发式发展，万亿参数级大模型的推理需求呈指数级增长，对芯片的处理速度、存储容量及数据带宽提出了前所未有的严苛要求。这一需求端的变革，直接推动高端半导体产业与先进封装技术迈入高速迭代周期。作为芯片与基板间的关键连接载体，载板的微观结构正面临颠覆性变革：导体线路向“微细化、高密度化”演进，导通孔结构则呈现“孔径微型化、数量规模化”趋势。在此背景下，如何突破微孔加工的精度、效率与成本瓶颈，已成为制约载板制造技术升级的核心命题。

在印制线路板上，微孔加工最常用方法有数控机械钻孔和激光钻孔。

目前，直径超过150微米的通孔通常采用数控钻机进行加工，这种加工方式是该孔径范围的成熟工艺。然而，随着孔尺寸和位置精度要求的不断提高，传统的机械钻孔加工方式逐渐难以满足精细化生产的需要。这是因为微小钻头的刚性较弱，在高速旋转过程中容易发生弯曲，导致钻孔位置产生偏差；同时，钻头极为细小，使用寿命短且易折断，使得加工直径在150微米以下的微孔成本大幅上升。

对于直径在70至150微米的通孔，目前主要依赖进口的CO2激光钻孔设备进行加工。该设备的原理是基于光热烧蚀，且在钻孔前后均需进行相应的处理。然而，CO2激光钻孔的理论衍射极限受其长波长（10.6微米）和相对较低的典型数值孔径（0.1至0.3）的限制，理论值大约在40至50微米范围内，实际加工能力约为50至70微米。因此，当微孔孔径小于50微米时，CO2激光钻孔设备将较难实现高效加工。

面对AI时代载板孔径“微小化、高密度化”的不可逆趋势，30-70 微米超精密微孔加工技术的需求将从“潜在需求”升级为“刚性刚需”，直接决定了高端载板能否匹配万亿参数大模型芯片的推理需求，成为先进封装产业突破的关键卡点。英诺激光于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，经上半年市场推广验证，打样效果已全面满足客户需求。该设备凭借五大核心优势，重新定义了先进封装微孔加工标准：

• 超精密孔径控制：支持30-70um孔径范围；
• 超高加工效率：加工速度可达10,000孔/秒，实现行业领先加工效率（较传统激光钻孔技术提升25%）；
• 亚微米级位置精度：位置精度＜±10um，实现超高精度控制；
• 冷加工工艺革新：热影响区＜5um，实现“零碳化”冷加工，省去传统激光钻孔所需的前后处理工序，简化工艺流程；
• 全自研技术壁垒：核心超快激光器100%自研自产。

该设备可广泛应用于ABF及BT材料的载板、Cavity载板、陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。作为激光技术的深耕者与先进封装领域的创新服务者，英诺激光依托多年技术积累，可针对不同客户需求提供定制化解决方案。

未来，英诺激光将持续以技术创新为核心驱动力，在微加工技术领域不断深耕，携手产业链上下游伙伴共同突破精度与效率的双重边界，助力半导体产业向更高集成度、更优性能、更低成本的方向加速演进！