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近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）二期项目正式投产。这一项目的落成，在当地半导体产业发展进程中具有重要意义，标志着区域产业发展迈向了新的阶段。

据介绍，芯碁微装二期项目位于高新区长安路与长宁大道交口西南角，由芯碁微装建设，总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。

该项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。