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本篇围绕 TGV 技术展开，分三部分：一说明 TGV 技术产业链定位；二介绍圭华智能 TGV 激光钻孔机的技术突破与特点；三展示圭华智能 TGV 整体解决方案。

 TGV技术的产业链定位

玻璃基板是以玻璃为核心材料制成的芯片基板。作为芯片裸片的承载介质，芯片基板是芯片封装流程最终环节的关键组成部分。而玻璃基板凭借优异的高频电学性能、突出的热稳定性与化学稳定性，不仅有望成为先进封装技术中的核心材料，更被视作下一代芯片基板的重要发展方向，在电子元件材料应用领域展现出极具前景的发展潜力①（此处为文献引用）。

在玻璃基板的封装技术体系中，玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)是核心关键技术。其产业链覆盖生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等全环节。TGV 的规模化应用离不开核心设备的技术突破，其上游环节的专用设备研发直接决定通孔加工的精度、效率与成本。

TGV激光钻孔机介绍

作为 TGV 激光钻孔机的关键供应商，圭华智能的技术创新为打通玻璃基板产业链上游瓶颈提供了重要支撑，其设备性能在多个核心指标上实现了行业突破。

圭华智能TGV激光钻孔机解决了通孔成型的技术难点，满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本一系列优势，实现行业最大加工面幅920 mm* 730 mm，最小孔径1.5um，最大径深比 1: 200，孔壁光洁度小于150nm，最快加工速度10000孔/秒。常规可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm。

圭华智能研发的TGV 激光钻孔机具有以下特点：

🔹  高精密运动平台

🔹  GHLASER 超短脉冲激光器

🔹  衍射极限激光光学工艺

🔹  超快图形处理能力

🔹  智能拟合原图，加工路径最优最短化使用

🔹  巨量通孔加工能力

🔹  满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本

为将这些设备特点转化为实际生产效能，圭华智能构建了从激光加工到后续处理的完整技术链路。其 TGV 激光钻孔机的核心性能，为整体解决方案中通孔加工的精度与效率奠定基础，可无缝衔接后续工艺环节，形成一体化加工体系。

圭华智能TGV解决方案展示

圭华智能 TGV 整体解决方案主要通过红外超快激光器对玻璃基板进行选择性改性，然后经过化学湿法工序形成通孔或盲孔，在玻璃上进行微孔精密加工。主要制成设备含括 TGV 激光钻孔设备、TGV 化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备，同时可配合上下游客户完成PVD、金属化、RDL图形电镀等工艺。

设备技术集成

设备样品展示

圭华智能TGV荣誉

圭华智能经过多年技术攻关，掌握激光钻孔技术，研发出无氟湿法蚀刻技术（GH 法），相关关键技术指标达到全球领先水平，是国内外屈指可数的具备板级 TGV 整体技术解决方案供应能力的企业。

🔹  “TGV玻璃通孔设备”获评广东省名优高新技术产品。

🔹  “玻璃基光电共封装解决方案”荣获第十五届中国深圳创新创业大赛三等奖，并入围第十二届中国创新创业大赛全国总决赛荣获优秀企业。

🔹  “TGV玻璃晶圆通孔整体解决方案项目”项目荣获第七届“创客中国”智能装备中小企业创新创业大赛企业组“二等奖”

圭华TGV技术的行业意义

在先进封装技术加速迭代的当下，玻璃基板作为下一代芯片基板的潜力正逐步释放，而 TGV 技术的突破是其规模化应用的核心前提。

圭华智能以全自主研发的 TGV 激光钻孔机为支点，构建起覆盖加工、检测、配套工艺的完整解决方案，不仅破解了玻璃基板产业链上游的设备瓶颈，更以技术创新重新定义了通孔加工的精度、效率与成本边界。

未来，随着 5G、3D 封装等领域对高密度互连需求的激增，圭华智能将持续深耕激光与材料交互的技术前沿，以跨学科融合的研发实力推动玻璃基板封装产业升级，为全球电子信息产业的进阶提供关键支撑。

①：引用于喻甜,陈新,林景裕,等.玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展[J/OL].电子与封装,1-14[2025-07-16]

转自：圭华智能

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